儀器儀表行業專用全膜電容器對釬焊用釬料要求
文章出處:正航儀器
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發表時間:2014-04-21
以往在全紙介質或膜紙復合介質電容器中,突梢式結構的焊接是先將SnZn35搪在突出的鋁梢上,再用SnP b39與引線釬焊而成,但前者的溶化溫度區間在190一331℃,而pp膜的熔融溫度約為170℃所以原有釬料是不適用的,必須研制適用于全膜電容器的新釬料.對新釬料的要求是:
l)考慮刮擦焊料有較寬的熔化溫度區間以及鋁箔的散熱作用,與鋁箱釬焊用釬料(底料)的熔化溫度區間應低于2℃,以滿足全膜電容器的要求.
2)在無釬劑情況下,釬料與鋁應有良好的結合性.因釬劑(助焊劑)溶入浸漬劑會增大電容器的損耗.

3)有與底料相匹配的面料.面料的熔化溫度應低干底料,以使在釬焊引線時不至損壞與鋁的釬焊面.該面料易于與銅或鍍錫炯線釬焊.
4)釬料應具有一定的機械強度,以免受力拉開.
5)所有釬料應與電容器常用浸潰劑相容性優良,即不會造成對浸漬劑的污染和催化老化作用,同時浸漬劑對釬料亦無腐蝕作用.基于上述要求,我們在上百次熔煉、5 0余個配方中研制成功一種新釬料.它是以SnZn為主要成分,加入部分降低熔點、改善與鋁結合性的元素,經適當的工藝熔煉而成.它的主要性能與瑞典ASEA公司的釬料相當,部分性能更優.同時還研究成功與該底料相匹配的面料.(本文由正航儀器編輯)http://www.74wpg.cn
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